全球最先进的 EUV 光刻系统，双工件台设计，支持 7nm 及以下先进制程节点的精密曝光工艺。
双工件台
EUV曝光
纳米级精度
自动化光刻胶涂布与显影系统，集成匀胶、软烘、显影、坚膜等多道工序，确保晶圆表面光刻胶的完美质量。
匀胶显影
热板烘烤
自动化
高温热处理设备，用于氧化、扩散、退火等工艺。可精确控制温度曲线，批量处理多片晶圆。
高温氧化
离子扩散
批处理
利用等离子体在低温下沉积高质量薄膜。沉积 SiNx、SiO2 等介质层，完美解决温度敏感材料的沉积难题。
等离子体增强
低温沉积
高速沉积
物理气相沉积设备，通过磁控溅射技术沉积金属薄膜。对比传统直流溅射，实现"低温、高速"的金属化工艺。
磁控溅射
金属沉积
洛伦兹力
电感耦合等离子体刻蚀系统，实现各向异性的垂直刻蚀。精确控制源功率和偏压功率，平衡刻蚀速率与选择比。
ICP等离子体
各向异性
高选择比
AOI 光学检测与 CD-SEM 电子束量测设备培训。学习晶圆传输机制、真空系统原理、以及纳米级关键尺寸测量技术。
AOI光学检测
CD-SEM量测
真空传片
完整的 180 纳米逻辑芯片制造工艺流程，从衬底准备到最终封装，涵盖全流程的工艺步骤与质量控制。
全流程展示
工艺集成
质量控制
展示 5200Gs 单侧聚磁海尔贝克阵列驱动的直线电机系统，实现纳米级定位精度和极高的加速度性能。
海尔贝克阵列
5200Gs聚磁
纳米级精度